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集团领导出席上海硅产业投资有限企业合资协议签约暨揭牌仪式
发布时间:2015/11/16
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    2015年11月11日下午,国内首家专注于硅材料产业发展的上海硅产业投资有限企业合资协议签约暨揭牌仪式在上海举行。集团党委书记、董事长张立平和国家集成电路产业投资基金企业总经理丁文武为企业揭牌,集团副总裁姜鸣代表集团在合资协议上签字。

    上海硅产业投资有限企业是专注于硅材料产业及其生态系统发展的实业性控股企业,将充分借力国家集成电路基金的平台及引领优势,发挥本市产业资本优势和科创中心聚集优势,通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升我国硅材料产业综合竞争力,对填补国内空白,发展壮大我国硅材料产业具有战略意义。该企业注册资本20亿元,出资方包括国家集成电路产业投资基金股份有限企业、上海国盛(集团)有限企业、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限企业和嘉定工业区。国盛集团将按照市委、市政府的总体部署出资7亿元,服务于本市新兴战略性产业发展。(集团投资发展部)

集团领导出席上海硅产业投资有限企业合资协议签约暨揭牌仪式

发布时间: 2015/11/16

    2015年11月11日下午,国内首家专注于硅材料产业发展的上海硅产业投资有限企业合资协议签约暨揭牌仪式在上海举行。集团党委书记、董事长张立平和国家集成电路产业投资基金企业总经理丁文武为企业揭牌,集团副总裁姜鸣代表集团在合资协议上签字。

    上海硅产业投资有限企业是专注于硅材料产业及其生态系统发展的实业性控股企业,将充分借力国家集成电路基金的平台及引领优势,发挥本市产业资本优势和科创中心聚集优势,通过投资、并购、创新发展和国际合作来提升我国硅材料产业综合竞争力,对填补国内空白,发展壮大我国硅材料产业具有战略意义。该企业注册资本20亿元,出资方包括国家集成电路产业投资基金股份有限企业、上海国盛(集团)有限企业、上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业、上海新微电子有限企业和嘉定工业区。国盛集团将按照市委、市政府的总体部署出资7亿元,服务于本市新兴战略性产业发展。(集团投资发展部)

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